電子產品的多功能化、及系統級封裝技術的發展和微型化對PCB基材性能需求更加多元化和個性化。
PPO相比于其他樹脂體系，不僅具有低介電性能，和高耐熱性以及尺寸穩定性，更是高頻PCB的理想基材。
PPO存在耐芳香烴和鹵代烴等溶劑性差，耐錫焊性差、成膜性差等缺陷，因此需要對PPO進行改性使其能形成交聯固化的熱固性樹脂，與苯乙烯共混可改善其加工性。
熱塑性聚苯醚樹脂熱固性改性的途徑主要有兩種：通過化學接枝改性，在聚苯醚分子結構中引入可交聯的活性基團，如環氧基、不飽烯烴等，使之成為熱固性聚合物；通過共混改性或互穿網絡技術引入其他高性能熱固性樹脂，形成相容共混的熱固性樹脂體系，如環氧樹脂（EP）、氰酸樹脂（CE）、雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）等等。通過將烯丙基、環氧基、羧基、羥基等活性基團引入到聚苯醚的側鏈上可以使聚苯醚具有活性交聯基團，實現自身固化或者與其他樹脂交聯得到熱固性樹脂，從而提高固化后板材的各項性能。
因為
PPO塑料的特點，在經過我們加工后可以使其變成更加適合的材料，按照您的要求，充分發揮其功能，減少耐芳香烴和鹵代烴等溶劑性差、成膜性差的缺陷，在分子中對各個細節進性加工定制，最終做出您想要的苯醚PPO塑料。
